三星电子要靠着其存储芯片业务持续补助晶圆代

个股 2019-07-09 14:08137未知admin

  本文精编自广发证券:《华虹半导体:专注特色工艺, 定位细分市场》、国金证券《华虹半导体:小而美的电力功率代工龙头》

  摘要:华虹半导体由华虹NEC和上海宏力于2011年合并而来,是一家200mm纯晶圆代工企业(4Q19将交付300mm晶圆)。2018年公司收入为9.3亿美元,在全球晶圆代工市场排名第十,国内第二。公司目前可提供从1.0μm-90nm不同技术节点,在「制程即正义」的晶圆制造行业里,华虹只是一个不起眼的「小弟」。但就是这个小弟,在半导体下行周期里,业绩增速“逆袭”了包括台积电在内的“大哥们”。

  国金证券估算,目前华虹的加权平均制程为246纳米,远差于台积电的60纳米,联电的113纳米,及中芯国际的117纳米,而略优于世界先进的313纳米。在「制程即正义」的晶圆制造行业里,华虹只是一个不起眼的「小弟」角色。

  半导体是强周期行业,自2016年来,整个行业进入了下行周期。但有意思的是,华虹这个不起眼的「小弟」,却在业绩上「逆袭」包括台积电、中芯国际在内大哥们。2019Q1,台积电等大哥们都陷入了负增长,华虹半导体业绩虽然也下滑,但依然保持增长。

  在探讨华虹「逆袭」的秘密前,我们先来看看,晶圆制造的残酷性——赢者(台积电)通吃,而跟随者连剩菜,剩汤都吃不到。

  从格芯与联电于去年陆续宣布放弃7纳米先进制程工艺研发及量产进度,英特尔于2018年底关闭客制化晶圆代工业务,格芯及中芯国际的先进晶圆代工业务亏损持续扩大(排除各项政府补助),三星电子要靠着其存储芯片业务持续补助晶圆代工产业的研发与先进制程投资,这些都清楚的显示晶圆代工产业在先进制程的研发竞赛中,有赢者(台积电)通吃的特性,而跟随者连剩菜,剩汤都吃不到的困境。这些晶圆大哥聚焦的板块主要是对制程要求很高的「逻辑芯片」领域。

  面对残酷的现实,和自己弱小的身躯,华虹第一板斧是:选择错位竞争,大哥的地盘我不去,而是选择对制程要求不那么高的功率半导体等,发展自己的特色工艺。

  公司当前共有五大类技术平台,从2018年的收入占比来看,嵌入式非易失性存储器(e-NVM)、分立器件(PowerDiscrete)、模拟及电源管理(Analog/PMIC)、逻辑及射频、独立非易失性存储器及其他收入占比分别为38.8%、33.4%、15.3%、10.2%、2.3%、0.05%。公司目前可提供从1.0μm-90nm不同技术节点,在嵌入式非易失性存储器工艺方面,公司已达到专家水准。

  华虹第二板斧是:大量采用二手设备,降低折旧。因为没有庞大的同类型竞争者,靠着各种特殊产品组合的改善,华虹逐年增加其晶圆代工单价并改善其利润,又因多投资晶圆厂旧设备,华虹的折旧成本仅占全部营业成本不到26%的比重,远低于联电的40%及中芯国际的38%,这让华虹的毛利率近倍数于联电及中芯国际的毛利率。

  e-NVM:1)智能卡:IHS预计全球智能卡将继续保持稳步增长,随着公司90nme-NVM工艺与制程的不断进步,公司有望继续凭借技术与成本优势扩大市场份额并巩固市场地位。

  2)MCU:随着物联网及汽车电子化与智能化的渗透,IHS预计全球MCU市场复合增速(17-22)将达到7.2%。

  PowerDiscrete:1)IGBT在电动车和电机驱动领域的快速增长;2)对计算、存储和汽车相关部件的需求推动功率MOSFET市场保持景气。

  Analog/PM:公司在增速较快的汽车电子市场积极布局并投入大量研发资源,公司有望以超越行业的增速增长。

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